최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 급격하게 팽창하면서 후공정 기술의 중요성이 그 어느 때보다 높아지고 있습니다. 레이저쎌(412350)은 세계 최초로 '면광원 레이저' 기술을 상용화하며 기존 반도체 패키징 공정의 한계를 뛰어넘고 있는 혁신 기업입니다. 2026년 2월 20일 현재, 레이저쎌은 전일 대비 약 9% 하락한 4,730원대를 기록하며 단기적인 가격 조정을 거치고 있습니다. 하지만 이러한 하락세는 최근 삼성전자의 HBM4 양산 소식과 대만 파운드리 업체와의 협업 등 강력한 모멘텀으로 인해 단기간에 급등했던 주가가 숨 고르기에 들어간 것으로 풀이됩니다. 기술적 관점에서 보면 단기 과열을 해소하는 과정이며, 장기적으로는 차세대 본딩 솔루션의 확산과 함께 강력한 실적 턴어라운드가 기대되는 시점입니다...